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华晶微钻出席2016金刚线切割与黑硅技术论坛

发布日期:2016-12-17 11:29  点击量:  字体【 |  | 
2016金刚线切割与黑硅技术论坛于12月13日在江苏无锡召开。会议探讨“十三五”期间光伏行业与太阳电池市场前景,金刚线切割技术进展与工艺优化,金刚线切割多晶硅片的挑战与解决方案,黑硅技术成本分析与效率提升趋势等为主题的课题。
    华晶子公司河南省豫星华晶微钻有限公司作为金刚石微粉行业的技术领先者、金刚线产业链企业,盛装出席此次论坛,并展示相关产品。华晶微钻致力于金刚石微粉研究,拥有金刚石微粉,纳米级微粉等相关授权专利共计30多项。同时,华晶微钻持续推出新产品,并且出具匹配工业金刚石切、磨、抛应用的整套解决方案。

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